送风口设计的关键在于将其置于尽可能接近设备进气口的位置，将冷空气限制在冷通道内。对于地板下送风方式的机房，意味着要将打孔地板放置于冷通道内。上送风与下送风系统一样有效，但关键还是要将回风口设置于冷通道的上部，而且这些通风口的设计必须能引导空气向下进入冷通道(而不是横向扩散)。在上送风系统与下送风系统中，任何通风口若位于不运行设备的区域，均应暂时关闭。因为这些通风口会阻止回风进入制冷系统，从而降低湿度，对于下送风设备，将其置于冷通道的一端，并添加吊顶强制通风口或悬挂管道回风口。
1、保持活动地板下一定的均压静压值
机房内高架活动地板下的空间作为送风库，通风截面积大，截面竖向间隔有许多活动地板的支架，截面横向上间隔甚至重叠有许多电缆及通信线缆线槽，所有这些都造成空气沿送风方向上的压力损失。在线缆、线槽安装时应尽量避开空调机组，比较大的线槽方向宜与气流方向平行安装。如果送风距离较长，空调机组的机外余压虽能克服最远端的阻力损失，但会造成送风近端和远端有较大的压差，不利于保持均匀的静压值，因此要尽量地控制地板下的送风距离。一般送风距离大于25m时，空调机组宜两侧分别布放。2、保证高架她板架空高度
大中型电子计算机机房高架地板敷设高度宜在40Omm以上，有条件时应该尽量增加静压箱高度，这样可以保证在安装了大量线槽、线管后，仍不影响气流畅通。
机房空调采用地板下送风天花板上回风这种类型在设计上需要注意哪些
3、控制活动地板下送风风速
风口板送风类似于局部孔板送风，要求送风风速小于3m/s，送风均匀。根据机房内设备集中布置的特点，为将局部大量的显热量带走，送风口需集中布置在设备前方进风口，在全压一定的情况下，这样会造成静压箱局部断面动压增大，静压减少。另外，由于空调送风量较大，在集中布置的风口附近不宜再设置风口，否则有可能会变成吸风口。为避免这种现象发生，在风口板上宜安装调节阀，来调整局部的静压、动压值，以达到最佳送风效果。
4、送回风风道净化处理
灰尘落在电子插件上，会产生尘膜，既影响散热又影响绝缘效果甚至引起短路。同时灰尘也增加元件表面的热阻，导致元件过热而烧毁，所以机房应按A级机房内的尘埃标准设计。地板下和天花板上的送回风风道需做净化处理，装饰材料宜选择不起尘、不吸尘的材料。
5、其他
人员较多的房间不宜采用这种送风方式，因为送风温度较低，一般低于17℃，从底部送风，工作人员会有不舒适的感觉。