（1）坚持温度安稳(温度动摇控制在24±1～2oC之内)。
（2）坚持湿度安稳(相对湿度动摇控制在50%±5%RH之内)。
（3）空气洁净度0.5微米/升4、换气次数/小时>30。即在给定的机房内，空调的风量和机房容积的比值大于30。
（4）机房正压>10Pa。
（5)空调设备具有长途监控及来电自启动功能。
关于机房来讲，要确保机房的环境安稳牢靠，需求机房专用空调来完成，运用一般空调机组仅仅是减少了初投资，但无法确保机房要求的温湿度环境，总的费用也高于机房专用空调；只要机房精密空调才干处理机房牢靠地运转，以下五大方面的问题一般空调无法处理，这也是运用机房空调的原因：
（1）温度偏高的影响
会导致电子元器件的功能劣化，下降运用寿命。
能改动资料的膨胀系数，如磁盘机、磁带机等精细机械因为受热胀的影响，往往会呈现毛病。
会加快绝缘资料老化、变形、脱裂，然后下降绝缘功能，并促进热塑性绝缘资料和润滑油脂软化而引起毛病。
当温度偏高超越电机变压器绕组温升答应值时，会导致电机焚毁。
（2）温度偏低的影响
低温能使电容器、电感器和电阻器的参数改动，直接影响到计算机的安稳工作。低温还可能使润滑脂和润滑油凝结冻住。低温会引起金属和塑料绝缘部分因缩短系数不同而接触不良，资料变脆，单个密封处理的电子部件开裂等。
在单位时间内空气的温度改变较大，会使管件发生内应力，加快电子元器件及某些资料的机械损害和电气参数的改变。温度改变较快会促进某些结合部位开裂、层离、密封件漏气、灌封资料从电子元器件或包装外表剥落等，然后发生空地并使某些支撑件变形。