计算机房空调的作用和优势
温度对电子元件，绝缘材料和计算机房设备的记录介质有很大的影响;对于半导体元件，常规刻度每增加10°C，室温的可靠性降低约25％;对于电容器，每增加10°C温度，应用时间将下降50％;绝缘数据对同一温度敏感，温度过高，印刷电路板的结构强度会很弱，温度会过低，绝缘数据会变脆，同样结构的强度会被削弱;对于介质，温度太高或太低，这将导致数据丢失或访问问题。
湿度对计算机设备有同样的影响。当相对湿度高时，水蒸气在电子元件或介电材料的表面上形成水膜，这简单地导致在电子元件之间形成路径;当相对湿度太低时;简单发生较高静电电压，实验表明：在机房内，如相对湿度30％，静电电压高达5000V，相对湿度20％，静电电压高达10000V，相对湿度5％，静电电压Up到20,000V，静电电压高达10,000伏特对计算机设备的影响是显而易见的。
计算机房空调是为现代电子设备室计划的专用空调。其操作精度和可靠性远高于一般空调。由于计算机房中的设备由许多微电子，精密机械设备等组成，这些设备使用许多电子元件，机械元件和易受温度和湿度影响的材料。为了提高这些装置的稳定性和可靠性，必须严格控制环境的温度和湿度。计算机房的精密空调可以将机房的温度和相对湿度控制在正负1摄氏度，从而大大提高设备的使用寿命和可靠性。
计算机房空调的五个要素
1、根据机房设备的发热量，机房面积，机房条件（包括高度，），估算机房空调的总制冷量，总风量和加湿量。密封，装饰，室外单元的方向等）和当地的气候条件。然后选择合适的设备容量（可以考虑某个设备备份）。
2、根据整个建筑物的整体结构选择合适的空调制冷方法（风冷，水冷，双冷等）。
3、结合机房的结构特点和用户要求，合理选择送风方式。计算机房中的特殊空调的供气方法大多是送回来回发送的。当使用下部空气供应装置时，静电地板用作空调的静压箱。必须确保300mm以确保空气供应的高度。上部空气供应装置可用于选择罩的空气供应方法。一般来说，机房的静态空气高度为2.8米以上，机房面积不能太大，否则会出现供气不均匀。
4、选择时考虑节能和未来的运营成本。考虑到节能的观点，建议使用双冷却空调，这是一种节能空调。节能电源比同等容量的纯电冰箱节能40％以上。
5、用净化系统对精密空调的要求考虑在内确定机器外部的残余压力要求。 具有良好空调但无净化要求的系统对空调的外部压力要求较低，首先是打败回风管，阀门，扩散器，初级过滤器等。 然而，具有恒定温度和湿度要求的系统以及对净化水平控制的需求对空调单元的外部压力具有更高的要求。 一般系统的总阻力在1100Pa和1400Pa之间，这是第一个击败回风管，阀门和扩散器。 ，初级过滤器，中效过滤器，高效过滤器等电阻，选择时需考虑外部压力要求。